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시작하는 저야말로요. 다시 재미는 앞으로 했나<김민지의 ‘칩(Chip)만사(萬事)’!>마냥 어려울 것 같은 반도체에도 누구나 공감할 ‘세상만사’가 있습니다. 불안정한 국제 정세 속 주요 국가들의 전쟁터가 된 반도체 시장. 그 안의 말랑말랑한 비하인드 스토리부터 촌각을 다투는 트렌드 이슈까지, ‘칩만사’가 세상만사 전하듯 쉽게 알려드립니다.
지난 2022년 삼성전자는 세계 최초로 3나노 공정 양산에 성공했다고 밝혔다. [삼성전자 제공]
[헤럴드경제=김민지 기자] 삼성전자가 다음달 1일 연례 국내 시스템반도체 행사를 엽니다. 이달 초 열린 글로벌 행사의 규모를 대폭 축소한데 농협캐피탈 이신행 이어, 국내 행사도 예년과 달리 협력사 및 관계자들만 초청해 비공개로 진행할 예정입니다.
파운드리 실적 부진에 따른 ‘숨 죽이기’ 차원으로 풀이됩니다. 삼성전자 시스템반도체 부문이 자존심을 회복하려면 2가지가 관건입니다. 오늘 칩만사에서는 삼성전자의 시스템반도체 실적을 쥐고 있는 하반기 터닝포인트에 대해 알아보겠습니다.
서울중개
사업부장 발표도 사라져…연사 4명→2명 축소
삼성전자는 7월 1일 서울 서초구 삼성 금융캠퍼스에서 ‘세이프(SAFE) 포럼 2025’를 개최합니다.
당초 삼성전자는 국내에서 삼성 파운드리 포럼(이하 SFF)과 SAFE 포럼을 함께 진행해왔습니다. 그러나 올해는 SAFE 포럼만 엽 영업사원 니다. 2016년 첫 SFF 개최 이후 9년 만에 처음입니다.
SFF는 파운드리 고객사를 상대로 삼성전자의 파운드리 최신 공정과 사업 전략을 공유하는 자리고, 세이프 포럼은 공급망 파트너사들과의 협력 강화를 위한 장입니다.
규모도 대폭 줄었습니다. 지난해 행사는 서울 강남구 코엑스에서 진행됐지만, 올해는 SAFE 포럼 단 신용불량자가되면 독 개최로 바뀌면서 삼성 금융캠퍼스로 장소를 옮겼습니다. 이마저도 비공개입니다.
1일 삼성전자 ‘SAFE 포럼 2025’가 열리는 서울 서초구 삼성 금융캠퍼스 [삼성전자 홈페이지]
행사가 축소되며 파운드리 사업 수장 미즈사랑 대출조건 인 한진만 파운드리사업부장의 발표도 볼 수 없게 됐습니다. 대신 신종신 디자인플랫폼 개발실장이 기조 발언에서 삼성 파운드리의 기술 업데이트 현황에 대해 살짝 언급할 예정입니다.
주요 협력사 발표도 지난해 4명에서 올해 2명으로 줄었습니다. 이장규 텔레칩스 대표, 박성현 리벨리온 대표가 삼성 파운드리와의 파트너십에 대해 발표할 계획입니다.
‘실체없는’기술 말고 2나노에 집중
파운드리 영업력 확대 미션
삼성전자는 매년 SFF와 SAFE 포럼을 통해 차세대 파운드리 공정에 대한 로드맵을 공개해왔습니다.
그러나 거듭된 실적 부진으로 기술 과시가 아닌 내실 다지기에 집중하며, 앞서 공개했던 로드맵도 일부 수정에 들어갔습니다.
업계에 따르면, 삼성전자는 최근 1.4나노 등 차세대 공정 개발 보다는 당장 수익성에 도움이 되는 2나노와 4나노 수율 개선에 투자를 집중하는 방향으로 전략을 수정했습니다.
당초에 삼성전자는 내년에 1.4나노 공정 양산을 시작한다는 로드맵을 공개한 바 있습니다. 이를 위해 원래 2분기 중 평택2공장 일부에 시험라인을 구축하려고 했으나, 최근에 이를 내년으로 잠정 연기한 것으로 전해집니다.
삼성전자 평택캠퍼스 전경[삼성전자 제공]
대신 연말 양산을 시작하는 2나노 공정에 역량을 모으고 있습니다. 2나노는 3나노 공정 대비 성능이 12%, 전력효율성이 25% 가량 향상된 기술입니다. 현재 수율이 30~40% 까지 올라온 것으로 전해지는데, 연말까지 60% 이상으로 높여 대량 양산을 시작할 수 있도록 하는 것이 최대 과제입니다.
고객사 확보를 위한 영업 강화에도 박차를 가하고 있습니다.
지난 3월 삼성전자는 TSMC 출신 영업·전략 전문가인 마가렛 한을 미국 파운드리 법인의 총괄 부사장으로 영입했습니다. 파운드리 고객사인 빅테크 기업들이 밀집한 미국 법인의 영업 역량을 키우기 위해서입니다. 이에 더해 최근에는 최대 연봉 4억5000만원(32만달러)을 조건으로 부장(디렉터)·팀장(매니저)급 경력직 채용을 진행해 화제가 됐습니다.
엑시노스 탑재 Z플립, 자존심 회복 기점 될까
반도체 설계를 담당하고 있는 시스템LSI사업부에게는 곧 출시되는 ‘갤럭시Z플립 7’의 흥행이 관건입니다.
갤럭시Z플립7에는 삼성전자 자체 모바일 AP인 엑시노스 2500이 탑재될 예정입니다. 시스템LSI사업부가 설계했고, 삼성의 3나노 파운드리 공정으로 만들어진 칩입니다.
엑시노스2500은 원래 올 초 출시된 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 예정이었으나, 성능 논란과 수율 문제로 빛을 보지 못했습니다. 이에 하반기 출시되는 플립 시리즈로 다시 한번 도전장을 내민 셈입니다.
삼성전자 모바일AP 엑시노스[씨넷]
엑시노스에 대한 의구심을 일단락 시키기 위해서는 갤럭시Z플립 7에 성능 논란이 불거져서는 안됩니다. 동시에 흥행에도 성공해야 한다는 부담감이 큽니다. ‘한집 식구’ 제품을 탑재했는데 문제가 생긴다면, 이는 DX부문의 모바일사업부에도 소위 ‘민폐’를 끼칠 수 있기 때문입니다.
다만, 벤치마크(성능실험) 사이트에서는 엑시노스 2500이 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 보다 성능이 떨어진다고 보고 있습니다.
긱벤치6에 따르면, 엑시노스 2500을 도입한 갤럭시 Z 플립 7은 싱글코어 2300점, 멀티코어 8000점에 그친 반면, 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트를 적용한 갤럭시 Z 폴드 7은 싱글코어 3000점, 멀티코어 9700점을 기록했습니다. 만약 실제 제품이 이렇게 나온다면, 논란을 완전히 해소하는 데는 어려울 것이라는 목소리가 나옵니다.