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ETRI가 개발하고 있는 칩렛 기반 PIM 반도체 개념도.


AI 대전환 시대를 맞아 주요국들이 AI반도체 기술 주도권 확보에 사활을 걸고 있다. 특히 AI의 눈부신 기술 발전에 힘입어 기기 자체에서 AI 서비스를 제공하는 온디바이스(내장형) AI 확산과, 수 년내 인간과 같은 수준의 AGI(범용인공지능) 현실화에 앞서 나가기 위해 차세대 AI반도체를 둘러싼 기술패권 경쟁이 영세민전세자금대출절차 한층 격화될 전망이다.
이에 정부는 지난 4월 '대한민국 AI반도체 이니셔티브'를 발표하고, AI G3 도약을 위해 정책적 역량과 투자를 확대하고 있다.
지난 2017년 국내 최초로 AI반도체를 개발한 경험과 AI반도체 설계 기술을 확보하고 있는 한국전자통신연구원(ETRI)은 정부의 정책 기조에 따라 고성능·고용량과 제2금융권상가담보대출 고효율·저전력 AI반도체 개발에 박차를 가하고 있다.
ETRI는 2030년까지 온디바이스 AI와 AGI 실현을 위한 다양한 AI반도체 설계기술 확보와 국내 AI반도체 기술 생태계 조성을 목표로 연구개발에 집중하고 있다. AI반도체 개발의 첫 목표는 '초거대 AI 반도체용 신경망처리장치(NPU)'다. 내년에 페타플롭스(1초당 부동소수점 연 좌자연체 산 성능 1000조번)급 NPU를 개발해 2027년 K-클라우드에 적용하겠다는 구상이다. 연산 성능을 멀티페타플롭스급으로 높여 엔비디아가 독점하고 있는 초거대 AI반도체를 국산화하겠다는 전략이다.
프로세서와 메모리 성능을 극대화하면서 저전력으로 작동하는 '페타플롭스급 PIM(Processing In Memory) AI반도체' 개발에도 나선 9월 주택담보대출 특판 다. PIM 반도체는 데이터 저장과 연산을 동시에 수행하는 새로운 반도체로, 메모리와 프로세서를 칩 하나에 집적한 게 특징이다.
ETRI는 2개의 NPU와 8개의 고대역폭메모리(HBM)를 첨단 패키징 기술인 칩렛 기반으로 개발하고 있다.특히 1와트의 초저전력으로 초당 1조번의 명령어 연산이 가능한 수준의 고효율 PIM 반도체를 내놓겠다는 합자회사설립 구상이다.
이를 가능케 하기 위해 칩렛 기반 인터페이스를 적용한다. 칩렛 인터페이스는 미세회로 기판인 인터포저 위에 여러 개의 다양한 연산코어를 상호 연결해 단일 패키지의 시스템온칩(SoC)로 제작한 것으로, 국제표준 UCle에 적합한 칩 인터페이스 설계 기술 확보에 주력하고 있다. 칩렛 기반의 PIM 반도체는 데이터 전송 병목 현상을 해결하고, 메모리와 프로세서를 결합해 대규모 AI 모델의 학습과 추론에서 탁월한 성능을 발휘한다.
ETRI는 인간의 뇌 구조를 모방한 뉴로모픽 기반의 차세대 AI반도체 개발에도 집중하고 있다. 1와트 전력으로 초당 30조번 연산이 가능한 고효율·저전력 뉴로로픽 반도체 원천기술을 2028년까지 확보하겠다는 전략이다.
디지털 뉴로모픽 반도체 선도기업인 인텔의 로이히(Loihi)에 비해 기능과 성능 측면에서 차별화되고 우수한 성능을 가진 아날로그 뉴로모픽 반도체를 선보이는 게 목표다. ETRI는 초거대 AI반도체 NPU와 PIM 반도체, 뉴로모픽 반도체 기술을 순차적으로 확보하고, 이를 토대로 초소형·고집적 온디바이스 AI반도체와 AGI 실현을 위한 차세대 AI반도체 개발의 산학연 허브 역할을 하겠다는 각오다.
구본태 ETRI 지능형반도체연구본부장은 "고성능 NPU, 고용량 PIM, 저전력 뉴로모픽 반도체 등의 기술을 확보해 초거대 AI부터 온디바이스 AI, 나아가 AGI까지 실현해 가는 차세대 AI반도체를 내놓음으로써 AI반도체 분야를 선도하는 연구기관으로 우뚝 서겠다"고 말했다.
이준기기자 bongchu@dt.co.kr